Peças para Hardware de IA
Placas Frias Líquidas para GPU e ASIC
Hardware térmico direct-to-chip com planicidade e integridade líquida controladas.
Resposta direta
Cold plates de GPU e ASIC devem ser cotadas como conjuntos térmicos, não placas genéricas. Mapa de contato, planicidade, rugosidade, canais, união, fluido, limpeza e limite de vazamento afetam processo e inspeção.
Componentes e aplicações
- Cold plates para aceleradores GPU
- Tampas térmicas para ASIC e inferência
- Placas térmicas para módulos multichip
- Corpos de prova e dispositivos térmicos
Rota de fabricação recomendada
- 01
Usinar datums de contato e canais em material estável.
- 02
Controlar rebarbas e limpeza antes do fechamento.
- 03
Unir ou montar a tampa pelo processo especificado.
- 04
Verificar planicidade, limpeza e integridade após união.
Controles para desenho e RFQ
| Controle | Orientação |
|---|---|
| Mapa de contato do die | Identifique alturas, zonas de exclusão e contatos controlados. |
| Geometria dos canais | Defina apoio, profundidade, raio e rebarba interna. |
| Distorção da união | Aplique planicidade final após brasagem, solda ou montagem. |
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Acabamentos compatíveis
Inspeção a definir antes da produção
- Mapa de planicidade e rugosidade de contato
- Inspeção de canais e vedação antes do fechamento
- Registro de teste após união
Normas e documentos aplicáveis
- Customer thermal stack specification
- Carga, TIM e limites do encapsulamento são definidos pelo cliente.
- Coolant cleanliness specification
- Limites de partículas e resíduos devem ser acordados.
Perguntas de compradores sobre Placas Frias Líquidas para GPU e ASIC
01Quais arquivos são necessários para cotar uma cold plate de GPU?
Envie STEP do conjunto, desenhos, mapa de contato, definição de canais e união, fluido, teste, quantidade e inspeção.
02A planicidade deve ser medida antes ou depois da união?
O requisito funcional normalmente vale após união e acabamento. O desenho deve indicar a condição porque a união pode mover a face.
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